W związku z zamiarem połączenia spółki Selena Industrial Technologies sp. z o.o. z siedzibą w Dzierżoniowie (spółka przejmująca”) ze spółką: Carina Silicones sp. z o.o. z siedzibą w Siechnicach (spółka przejmowana), Zarządy ww. łączących się Spółek, działając na podstawie art. 498 i n. Kodeksu spółek handlowych („ksh”), w dniu 10.07.2023 r. uzgodniły plan połączenia ww. spółek („Plan połączenia”).
W związku z powyższym, Zarząd spółki Selena Industrial Technologies sp. z o.o. oraz Carina Silicones sp. z o.o na podstawie art. 500 § 2 i 2(1) ksh, niniejszym bezpłatnie udostępnia do publicznej wiadomości na stronie internetowej tej spółki Plan połączenia.
Do pobrania: